通富微電擴(kuò)資10億

12月9日，通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設(shè)、動力設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)，將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴(kuò)建二期工程。

其中，三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴(kuò)建工程建筑面積約1萬平方米。建設(shè)完成后將用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP新型LED控制器封裝的研究開發(fā)及其量產(chǎn)，以及BGA、FCBGA、QFN、LQFP產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)。上述產(chǎn)品將應(yīng)用于3G手機(jī)、移動電視等領(lǐng)域。整個項目將分三年實施。

至于啟動本次大規(guī)模投資的原因，通富微電表示，半導(dǎo)體行業(yè)將在明年進(jìn)入景氣周期，公司需要抓住此次發(fā)展機(jī)遇，以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；而公司目前廠房即將飽和，因此進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)相當(dāng)必要。

有分析師表示，由于建設(shè)期長達(dá)三年，通富微電本次投資短期內(nèi)對公司不會產(chǎn)生影響；不過該舉動卻意味著，電子元器件行業(yè)向好趨勢已獲得企業(yè)內(nèi)部認(rèn)可。

另外，通富微電在10日發(fā)布公告稱，公司與富士通微電子簽署了《BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書》，LED控制器富士通微電子將向公司轉(zhuǎn)移8寸圓片BUMP集成電路封裝生產(chǎn)線。公司表示，此次轉(zhuǎn)移的BUMP生產(chǎn)線在正常量產(chǎn)情況下，將為公司每年新增約240萬美元的銷售收入。