基于TMP103的I2C/SMBus 接口且工作電壓為 1.4V 的 ±1°C 溫度傳感器，采用 WCSP 封裝

　　描述

　　TMP103 是一款采用 4 焊球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WCSP) 的數(shù)字輸出溫度傳感器。TMP103 讀取溫度的分辨率可達(dá) 1℃。

　　TMP103 特有 一個(gè)兼容 I2C 和 SMBus 接口的雙線制接口。此外，該接口還支持多器件存取 (MDA) 命令，允許主控器與總線上的多個(gè)器件同時(shí)進(jìn)行通信，從而不必向總線上的每個(gè) TMP103 單獨(dú)發(fā)送命令。

　　最多可并聯(lián) 8 個(gè) TMP103 并由主機(jī)輕松進(jìn)行讀取。TMP103 尤其適合 必須 監(jiān)視多個(gè)溫度測(cè)量區(qū)域的空間受限類功率敏感型應(yīng)用。

　　TMP103 的額定運(yùn)行溫度范圍為 -40°C 至 + 125°C。中)

　　特性

　　多器件訪問 (MDA)：

　　全局讀/寫操作

　　兼容 I2C和 SMBus的接口

　　分辨率：8 位

　　精度：±1°C(–10°C 至 100°C 范圍內(nèi)的典型值)

　　低靜態(tài)電流：

　　0.25Hz 頻率下的工作 IQ 為 3μA

　　關(guān)斷電流為 1μA

　　電源范圍：1.4V 至 3.6V

　　數(shù)字輸出

　　4 焊球晶圓級(jí)芯片 (WCSP) (DSBGA) 封裝

　　應(yīng)用

　　手持終端

　　筆記本電腦

　　固態(tài)硬盤 (SSD)

　　服務(wù)器

　　電信

　　機(jī)頂盒

　　低功耗環(huán)境

　　傳感器

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