10nm技術節(jié)點大戰(zhàn)

本文以材料分析角度，探討在iPhone 8的Bionic與Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM區(qū)域與FinEFT工藝的差別，并分析技術呈現(xiàn)納米級尺寸及其選用材料的差異，進一步了解臺積電與三星的10nm工藝。 智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個蘋果(Apple)產品的消費者一拿到手機時，都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片。 這場戰(zhàn)役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產，因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設計也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了競業(yè)禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終臺積電還是以些許性能優(yōu)勢擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。 2017年，三星卷土重來，自主設計了10nm技術工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機Galaxy S8上，宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺積電的10nm產品A11 Bionic于今年iPhone 8發(fā)表會上亮相，Apple副總裁Phil Schiller對該芯片做了短短一句評價：“智能手機歷來最強大、最智能的芯片”(The most powerful and smartest chip ever in a smartphone)。 于此人們又有新的議題可以討論，兩家世界級半導體廠究竟在新的10nm世代孰強孰弱呢？眾多的分析平臺都針對兩家的產品進行了評比，例如，圖1是知名跑分評測網站Geekbench針對兩家芯片進行的比較，我們可以看到臺積電的A11芯片性能分數(shù)，無論是單核心的4216分或多核心的10101分，分別都優(yōu)于三星Exynos8895的1957與6433分，后續(xù)亦有許多文章或平臺以各種數(shù)據說明兩家大廠產品的規(guī)格品項差異。       深圳雷龍發(fā)展有限公司從事NANDFLASH行業(yè)10+年.目前代理ATO Solution小容量SLC NAND,SPI NAND,MCP;大容量NAND Flash, eMMC, eMCP, SSD等。想了解更多請咨詢QQ：2852826868；電話13691982107