封裝技術(shù)

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

1．適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

QFP技術(shù)的中文含義叫方型扁  平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Package），QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。

PFP技術(shù)的英文全稱(chēng)為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤(pán)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤(pán)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：

1. 適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。

2．封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。

3．操作方便，可靠性高。

4．芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式

PGA技術(shù)該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：

1．插拔操作更方便，可靠性高；

2．可適應(yīng)更高的頻率；

3．如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求；

4．由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；

5．如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點(diǎn)：

1．I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率

2．雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

3．信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高

4．組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

BGA封裝的不足之處：BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大；塑料BGA封裝的翹曲問(wèn)題是其主要缺陷，即錫球的共面性問(wèn)題。共面性的標(biāo)準(zhǔn)是為了減小翹曲，提高BGA封裝的特性，應(yīng)研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。同時(shí)由于基板的成本高，而使其價(jià)格很高。

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫(xiě)，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周?chē)龀?/font>引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。

上世紀(jì)80年代，芯片的TSOP封裝技術(shù)出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可。TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn)，就是成品成細(xì)條狀長(zhǎng)寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線(xiàn)。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時(shí)TSOP封裝具有技術(shù)簡(jiǎn)單、成品率高、造價(jià)低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。

TSOP可以通過(guò)SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動(dòng)存儲(chǔ)器等不同的終端產(chǎn)品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)產(chǎn)生較大的信號(hào)干擾和電磁干擾