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標(biāo)題: led封裝形式有哪些 [打印本頁]
作者: led9898    時(shí)間: 2010-11-29 09:18
標(biāo)題: led封裝形式有哪些
1、LED封裝的特殊性              

  LED封裝技術(shù)大都是從分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，但也有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，led控制器保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。                    

  進(jìn)入21世紀(jì)后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙LED光效已達(dá)到100lm/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達(dá)到數(shù)十lm。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量、晶格缺陷和位錯(cuò)來提高內(nèi)部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計(jì)，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。

2、產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)類型

  自上世紀(jì)90年代以來，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、LED控制器紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度（1cd以上）紅、橙、黃、綠、藍(lán)的LED產(chǎn)品相繼問市，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應(yīng)用。LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結(jié)構(gòu)形式與尺寸、不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列、品種、規(guī)格的產(chǎn)品。


3、引腳式封裝

  LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi)，其９0％的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)PN結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良

4、表面貼裝封裝

  在2002年，led控制器表面貼裝封裝的LED（SMD LED）逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商相繼推出此類產(chǎn)品。

  早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT－23改進(jìn)型，外形尺寸3.04×1.11mm，卷盤式容器編帶包裝。在SOT－23基礎(chǔ)上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度SMD的



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