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標(biāo)題: 技術(shù)指導(dǎo)：半孔板設(shè)計需要注意細(xì)節(jié)問題 [打印本頁]
作者: 嘉立創(chuàng)電路板 時間: 2018-8-15 11:25
標(biāo)題: 技術(shù)指導(dǎo)：半孔板設(shè)計需要注意細(xì)節(jié)問題
半孔板：
半孔大小范圍：直徑≥0.6MM，孔邊到孔邊≥0.6MM.，在此有人會問什么是半孔板呢？如圖
金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半，
板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創(chuàng)加工已經(jīng)是很成熟工藝。
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。
這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在插件廠家進行焊接的時候，將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊，嚴(yán)重的會造成兩引腳之間橋接短路。
無論是鉆加工還是銑加工，其SPINDLE（主軸）的旋轉(zhuǎn)方向都是順時針的，當(dāng)?shù)毒呒庸さ紸 點的時候，由于A 點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連，防止金屬
化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離，也會保證此處加工后的不會產(chǎn)生銅刺翹起、殘留;而當(dāng)?shù)毒呒庸さ紹點的時候，由于附著在孔壁上的銅
沒有任何（ 圖1）附著力支撐，刀具向前運轉(zhuǎn)時，受外力影響孔內(nèi)金屬化層就會隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲，產(chǎn)生銅刺翹起、殘留。
圖2
半孔在設(shè)計中盡量焊盤向板框線內(nèi)部（掛銅）區(qū)域放。要大于鑼空區(qū)域，經(jīng)常會遇到客戶畫的半孔不規(guī)范，只有三分之一的
孔在板內(nèi)，這種設(shè)計是無法滿足生產(chǎn)工藝，至少也得焊盤平分板框線。
在這強調(diào)一點半孔板有一邊，二邊，三邊半孔，還有四邊半孔。半孔焊盤到四個角邊至少得保證2MM以上如（圖2），
做為夾邊用，好連接拼板。我司在銑邊（成形）半孔板左右都會超出半孔的一個刀，所以板連接位就更小了。
在此建議半孔板最好不要拼版，如果一定要拼版四周 都要加（1.6-2.0）MM間距，還要加工藝邊出貨，半孔板沒法和
其他板拼版生產(chǎn)，下單一定要特別注明。
半孔板要增加費用的原因：半孔是一種特殊工藝流程，為了保證孔內(nèi)有銅，必須得工序做到一半的時候先鑼邊，而且一般
的半孔板非常小，所以半孔板一般費用比較高，非常規(guī)設(shè)計得非常規(guī)價格。
半孔拼板：
在此我們又要運用到萬能的郵票孔拼板法，目的讓小板和小板之間搭建連接筋，為了便于切割，筋上
面會開一些小孔（常規(guī)孔直徑0.65-0.85MM），這就叫郵票孔。?因為現(xiàn)在的板都要過SMD機器，因此做
PCB時將板連起，就一次可以過多塊PCB。過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設(shè)的。
在此強調(diào)一點半孔邊不可做V割成形，一定要鑼空（CNC）成形。
1.V割拼板，半孔板邊處不做V割成形（會拉銅絲，造成孔內(nèi)無銅）
2.郵票孔拼法：
PCB拼板方式主要是V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，
一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
作者: 嘉立創(chuàng)電路板 時間: 2019-9-18 15:38
本帖最后由 嘉立創(chuàng)電路板 于 2019-9-18 15:40 編輯
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